国度学问产权局信息清晰，比邻智联（重庆）科技有限公司;中移物联网有限公司;中国移动通讯集团有限公司苦求一项名为“光互联封装结构及通讯模组”的专利，公开号CN121585269A，苦求日历为2025年12月。

专利纲目清晰，本苦求实施例提供了一种光互联封装结构及通讯模组，一种光互联封装结构，包括射频模块、基带模块和导热层，射频模块包括第一电路板和射频共封装光学结构，射频共封装光学结构包括射频信号收发端和第一光信号收发端，射频信号收发端与第一电路板电相接；基带模块包括第二电路板和基带共封装光学结构，基带共封装光学结构包括串并行信号收发端和第二光信号收发端，串并行信号收发端与第二电路板电相接，第一光信号收发端与第二光信号收发端详对建立；导热层沿第一标的层叠相接于射频模块与基带模块之间，OD体育app导热层具有光通说念，光通说念建立于第一光信号收发端与第二光信号收发端之间，用于传输光信号。简略提升通讯速度。

天眼查贵府清晰，比邻智联（重庆）科技有限公司，拓荒于2023年，位于重庆市，是一家以从事科技现实和愚弄处奇迹为主的企业。企业注册成本10000万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，时时彩app下载比邻智联（重庆）科技有限公司专利信息52条。

中移物联网有限公司，拓荒于2012年，位于重庆市，是一家以从事互联网和洽商管事为主的企业。企业注册成本350000万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，中移物联网有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标技俩5000次，财产陈迹方面有商标信息563条，专利信息2123条，此外企业还领有行政许可19个。

中国移动通讯集团有限公司，拓荒于1999年，位于北京市，是一家以从事电信、播送电视和卫星传输管事为主的企业。企业注册成本30000000万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，中国移动通讯集团有限公司共对外投资了55家企业，参与招投标技俩5000次，财产陈迹方面有商标信息2205条，专利信息5000条，此外企业还领有行政许可50个。

声明：市集有风险，投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不组成个东说念主投资提出。

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